시사위크=최수진 기자  삼성전자가 낸드플래시 시장의 패러다임 전환에 나선다. 속도, 절전, 생산성 등을 동시에 개선한 ‘6세대(1xx) V낸드 SSD’ 양산을 시작하기 때문이다. 

6일 삼성전자는 세계 최초로 반도체의 공정 미세화 한계를 극복한 ‘6세대(1xx단) 256Gb(기가비트) 3비트 V낸드’를 기반으로 한 ‘기업용 PC SSD’를 양산했다고 밝혔다. 현재 글로벌 PC 업체에 공급을 시작한 상태다. 

이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정으로 만들면서도 ‘속도·생산성·절전’ 특성을 동시에 향상시켰다.

수직 적층을 용이하게 하기 위해 피라미드 모양으로 쌓은 3차원 CTF(Charge Trap Flash) 기술을 적용했다. 이를 통해 셀을 최상단에서 최하단까지 수직으로 한 번에 균일하게 뚫어 생산성을 높이기 위해서다. 해당 기술을 적용해 9x단 이상 V낸드를 생산하는 곳은 현재 업계에서 삼성전자가 유일하다.

아울러, 삼성전자는 초고난도의 ‘채널 홀 에칭(몰드층 적층 후 한번에 전자를 이동시키는 홀을 만드는 기술)’ 기술로 5세대 V낸드 보다 단수를 약1.4배나 높인 6세대 V낸드를 성공적으로 양산했다. 

전 세대 대비 성능을 10% 향상, 동작 전압은 15% 이상 줄였다는 것이 특징이다. 또한 삼성전자는 6세대 V낸드에서 6억7,000만개 미만의 채널 홀로 256Gb 용량을 구현함으로써 5세대 V낸드(9x단, 약 9억3,000만개 채널 홀) 대비 공정 수와 칩 크기를 줄여 생산성도 20% 이상 향상시켰다.

삼성전자는 “6세대 V낸드는 전기가 통하는 몰드(Mold) 층을 136단 쌓은 후, 미세한 원통형의 구멍을 단번에 뚫어 셀 구조물을 연결, 균일한 특성의 3차원 CTF셀을 만들어 냈다”고 설명했다. 

삼성전자는 이번 6세대 V낸드 양산으로 글로벌 모바일 시장 선점에 나선다는 계획이다. 또한 차세대 엔터프라이즈 서버 시장의 고용량화를 주도함과 동시에 높은 신뢰성을 요구하는 자동차 시장까지 3차원 V낸드의 사업 영역을 계속 넓혀 나갈 예정이다.