2020-02-26 09:31
정부, ‘네트워크 장비·단말부품 자립화’ 고삐
정부, ‘네트워크 장비·단말부품 자립화’ 고삐
  • 박설민 기자
  • 승인 2019.10.25 10:43
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

日수출규제 대응 위해 ICT분야 신규 R&D 131억원 투입
과학기술정보통신부./ 뉴시스

시사위크=박설민 기자  정부가 네트워크 장비·단말부품 자립화에 고삐를 당기고 있다. 일본의 수출 규제 대응하기 위한 것인데, 정부는 내년에 소재·부품·장비 연구개발(R&D)에 131억원의 예산을 편성했다. 

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 24일 내년에 정부 예산을 신규 편성했다고 밝혔다. 과기정통부에 따르면 내년부터 네트워크 장비·단말부품 자립화 및 개발된 제품의 성능시험을 지원하기 위해 131억원의 예산이 투입될 예정이다.

먼저 장비·부품 자립화를 위한 103억원은 일본 등 해외 의존도가 높은 주요 부품 10개 내외를 선정하고, 과제당 연간 10억원 내외 규모로 투입해 중소기업이 경쟁력 있는 제품을 개발할 수 있도록 지원할 계획이다.

또한, 개발된 장비·단말부품에 대한 성능시험과 실제 현장에서 운영된 실적인 레퍼런스 확보를 지원하기 위해 신규사업 28억원도 정부 예산안에 마련했다.

개발된 제품이 수요처를 확보해 실질적인 성과를 낼 수 있도록 대·중소기업간 협력방안도 마련된다.

또한 수요-공급기업이 함께 참여하는 테스크포스(TF), 5G장비·부품 수요연계 협력TF (융합얼라이언스)’를 운영해 개발된 기술과 제품이 실제 수요처에 연계될 수 있도록 지원할 계획이다.

이번 TF에는 과기정통부, SKT, LG유플러스, KT 등 통신 3사, 삼성·LG전자 등 수요기업 5개, 장비·부품을 제조하는 중소기업 5개, 정보통신기획평가원(IITP), 전자부품연구원(KETI), 한국네트워크산업협회(KANI) 등 유관기관 전문가 20여명 참여한다.

TF는 장비·단말부품 개발 수요가 정부 R&D 기획에 효과적으로 반영되도록 하고, 장비·단말부품 분야 현안사항이 발생하면 수시로 회의를 개최해 애로사항 청취 및 대응방안을 모색할 계획이다.



해당 박스는 '광고'입니다.