[시사위크=최수진 기자] 삼성전자의 차기 스마트폰 ‘갤럭시S9’의 랜더링 이미지가 유출됐다. 전작 대비 베젤이 얇아졌으며, 후면 지문인식 센서는 카메라 하단부로 배치된다. 삼성전자는 내달 열리는 MWC 2018에서 갤럭시S9 시리즈를 공개할 예정이다. 

27일(현지시각) IT전문 트위터리안 에반 블래스(@evleaks)는 자신의 트위터 계정을 통해 ‘갤럭시S9’ 시리즈의 랜더링 이미지를 공개했다. 사진 속 갤럭시S9는 전작인 갤럭시S8의 디자인을 계승한 모습이다. 가장 큰 차이는 전면부 베젤이다. 갤럭시S9의 하단부 베젤은 전작 대비 얇아졌다. 

아울러 후면부 디자인에도 차이가 있다. 갤럭시S9의 후면부는 ‘세로형’을 강조해서다. 기존 갤럭시 스마트폰은 카메라와 지문인식 센서를 나란히 놓은 형태였다. 그러나 이번 제품에서는 카메라 아래에 지문인식 센서를 배치했다. 사용자들의 편의성을 높이기 위한 시도로 풀이된다. 앞서 갤럭시S8 사용 고객들은 지문인식 센서 위치에 대한 불만을 제기한 바 있다. 카메라 렌즈를 지문 센서로 착각해 매번 렌즈를 닦아야 한다는 이유에서다. 이번 변화는 사용자들의 불만을 수용한 셈이다. 

갤럭시S9은 전면 800만 화소, 후면 1200만 화소의 카메라를 지원하며, 5.8인치 QHD 아몰레드 디스플레이와 3,000mAh 배터리가 탑재됐다. 갤럭시S9플러스는 듀얼카메라가 지원된다. 6.2인치 디스플레이, 3,500mAh 배터리 등이 내장된다. 두 제품 모두 ‘수퍼 슬로모’ 동영상 캡쳐 기능을 제공한다. 프로세서는 시장에 따라 퀄컴 스냅드래곤845와 삼성 엑시노스9이 지원될 것으로 전망된다. 

한편, 삼성전자는 다음달 25일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2018’에서 갤럭시S9 시리즈를 공개할 예정이다. 삼성전자는 앞서 업계 관계자에 발송한 초청장을 통해 향상된 카메라 성능을 강조한 바 있다.