시사위크=박설민 기자  삼성전자가 퀄컴의 새 5G모뎀 칩 수주 성공에 유력한 것으로 알려졌다. 이번 수주에 성공할 경우, 삼성전자는 지난해 5G스마트폰용 AP인 ‘스냅드래곤888’에 이어 다시 한 번 퀄컴의 핵심 칩 생산을 맡게 된다.

14일 샘모바일, WCCF테크 등 외신 IT매체의 보도와 업계 관계자들에 따르면 삼성전자 파운드리가 퀄컴의 차세대 모뎀 칩의 생산을 맡을 가능성이 매우 높은 것으로 알려졌다. 수주 규모는 8억5,000만달러(한화 약 1조원)이며, 생산 예상 모델은 최근 공개한 ‘스냅드래곤 X65’와 ‘스냅드래곤 X62’다.

특히 4nm 미세공정으로 생산될 스냅드래곤 X65는 데이터 전송속도 10Gbps의 성능을 구현할 수 있는 세계 최초의 5G모뎀 칩이다. 6GHz 이하 주파수 5G통신의 대역폭이 200MHz에서 300MHz로 증가해 전체 성능이 기존 모델보다 50% 가량 향상됐다. 또한 5G통신 속도를 크게 끌어올려줄 수 있는 mmWave(밀리미터파) 주파수 범위에서의 대역폭도 기존 모델의 800MHz에서 1,000MHz로 증가했다.

스냅드래곤 X62는 스냅드래곤 X65의 축소 버전으로 중저가 스마트폰에서 사용되도록 설계됐다. 6GHz 미만의 주파수 대역폭은 120MHz이며 mmWave 대역폭은 300MHz다. 두 가지 새로운 5G 모뎀은 현재 브랜드에서 테스트 중이며 올해 말 스마트 폰에 탑재될 수 있을 것으로 기대되고 있다.

글로벌 IT통신매체 WCCF는 “아난드테크(AnandTech: 세계 IT블로거 커뮤니티)에 따르면 이번 스냅드래곤 X65는 삼성전자의 4nm(나노) 미세공정을 사용해 만들어진 것으로 알려졌다”며 “퀄컴은 삼성전자와 파트너십을 맺기 위해 ‘킬러딜(Killer deal: 이례적인 계약)’을 제안한 것 같다”고 밝혔다.