시사위크=박설민 기자  삼성전자는 6일 로직 칩과 4개의 HBM(고대역 메모리)칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다고 밝혔다. 

I-Cube(인터 포저-큐브)는 삼성전자가 선보인 독자적인 2.5D 패키지 솔루션 브랜드로 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 기술이다. 

여기서 I-Cube 뒤에 붙는 숫자는 HBM 칩의 개수를 의미하는데, 이번에 삼성전자에서 선보인 I-Cube4는 HBM칩의 개수가 4개다. 복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고, 패키지 면적은 줄일 수 있다는 것이 삼성전자 측 설명이다.

삼성전자 관계자는 “I-Cube4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(고성능 컴퓨팅), AI·클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다”고 설명했다.

삼성전자는 I-Cube4에 실리콘 인터포저(Si-Interposer)를 적용해 초미세 배선을 구현했으며, 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다.

일반적으로 패키지 안에 실장하는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저의 면적도 함께 증가해 공정상의 어려움도 커진다. 해당 문제를 해결하고 초미세 배선을 구현하기 위해 삼성전자는 100마이크로미터 수준의 매우 얇은 인터포저가 변형되지 않도록 재료, 두께 등 다양한 측면에서 반도체 공정·제조 노하우를 적용했다.

I-Cube4에는 몰드(공정 중 칩을 보호하기 위해 칩을 감싸는 열경화성 수지 소재)를 사용하지 않는 독자적인 구조도 적용돼 열을 효율적으로 방출하도록 했다. 또한 패키지 공정 중간 단계에서 동작 테스트를 진행해 불량을 사전에 걸러내고, 전체 공정 단계를 줄여 생산 기간을 단축했다. 

삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다”라며 “삼성전자는 I-Cube2 양산 경험과 차별화된 I-Cube4 상용화 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 6개, 8개 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”라고 밝혔다.