[시사위크=최수진 기자] 삼성전자가 퀄컴과의 협력을 확대한다. ‘5G 칩’ 생산을 함께 하는 것으로 동맹을 강화한다는 입장이다. 지난 1월 양사는 크로스 라이선싱 계약을 갱신하며 파트너십을 강화한 바 있다.

22일 삼성전자는 글로벌 통신용 반도체 제조사 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산을 협력한다고 밝혔다. 양사는 14나노와 10나노에 이어 이번 7나노 칩 생산까지 관계를 확대하는 것이다. 해당 공정에는 차세대 노광장비인 ‘EUV(Extreme Ultra Violet)’를 적용할 예정이다.

삼성전자는 EUV 기술을 적극 도입하는 상황이다. 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한  7나노 파운드리 공정을 선보였으며, 향후에도 초미세 공정 한계를 극복해 시장을 선도하겠다는 게획이다.

7나노 공정은 10나노 공정 대비 40%의 면적을 축소할 수 있다. 아울러 성능은 10% 향상하고, 동일 성능에서 전력 효율은 35% 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 이 같은 공정을 통해 생산된 ‘5G 칩’은 높은 성능과 소형 칩 사이즈를 통해 타사 대비 배터리 용량을 높일 수 있고, 스마트폰을 슬림하게 구현할 수 있다. 삼성전자는 퀄컴과의 이번 협업을 통해 기술 경쟁력을 높인다는 입장이다.

이번 협업은 지난 1월 진행한 파트너십 강화의 일환이다. 앞서 삼성전자와 퀄컴은 지난 1월 말 크로스 라이선싱 계약을 갱신했다. 모바일, 인프라 장비 관련 글로벌 특허를 향후 5년 더 연장하는 계약이다.

삼성전자 관계자는 “삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과의 전략적 협력을 지속하게 됐다”며 “공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 협력이다. 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다.