[시사위크=최수진 기자] 삼성전자가 또 다시 반도체 기술력을 입증했다. 최근 최첨단 5나노 파운드리 공정 개발에 성공했다. 이에 따라 삼성전자는 초미세 공정 제품 양산을 본격화할 전망이다. 

16일 삼성전자는 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 ’5나노미터(㎚)’ 반도체 공정 개발에 성공했다고 밝혔다. 

삼성전자가 이번에 개발한 차세대 '5나노 공정'은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공한다.

7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP, Intellectual Property)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계 비용을 줄일 수 있다.

아울러 삼성전자는 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있다. 삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작한 바 있으며, 이달 중에 본격 출하할 계획이다.

삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 

삼성전자는 첨단 공정 역량 강화를 통해 국내 반도체 생태계 발전과 시스템 반도체 산업 육성에도 큰 역할을 할 것으로 기대된다.

삼성전자 관계자는 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있다”며 “5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다. 향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.