매출·영업이익, 전년 동기 대비 12.21%, 77.57% ‘뚝’
고성능 메모리 수요 증가로 4분기 실적 개선 기대… 소비자용 AI기술도 준비

삼성전자는 31일 올해 3분기 연결기준 매출 67조4,047억원, 영업이익 2조4,336억원을 달성했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 12.21%, 영업이익은 77.57% 줄었다. 순이익은 5조8,441억원으로 동 기간 37.76% 감소했다./ 뉴시스
삼성전자는 31일 올해 3분기 연결기준 매출 67조4,047억원, 영업이익 2조4,336억원을 달성했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 12.21%, 영업이익은 77.57% 줄었다. 순이익은 5조8,441억원으로 동 기간 37.76% 감소했다./ 뉴시스

시사위크=박설민 기자  삼성전자의 3분기 매출과 영업이익이 전년 대비 크게 감소했다. 얼어붙은 메모리 반도체 시장과 메모리 감산에 따른 고정비 증가가 주된 원인이다. 다만 메모리 적자폭이 줄고, 디스플레이·모바일 사업이 기대 이상의 실적을 내고 있으며 인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하고 있는 만큼, 4분기엔 실적 개선이 이뤄질 것이란 기대도 나온다.

◇ 3분기 매출·영업이익, 전년 동기 대비 12.21%, 77.57% ‘하락’

삼성전자는 31일 올해 3분기 연결기준 매출 67조4,047억원, 영업이익 2조4,336억원을 달성했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 12.21%, 영업이익은 77.57% 줄었다. 순이익은 이익은 5조8,441억원으로 동 기간 37.76% 감소했다.

이러한 실적 배경에 대해 삼성전자는 ‘DS사업부문’ 부진을 꼽았다. 삼성전자에 따르면 DS사업부는 3분기 매출 16조4,400억원, 영업손실 3조7,500억원을 기록했다. 삼성전자 반도체 사업부문이 적자를 본 것은 3개 분기 연속이다. 올해 발생한 적자만해도 12조6,900억원에 달한다.

세부적으로 살펴보면 시스템LSI는 주요 응용처 수요 회복이 지연되고 재고 조정으로 인해 실적 개선이 부진했다. 파운드리는 라인 가동률 저하 등으로 실적 부진은 지속됐다. 다만 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성하는 성과를 얻기는 했다.

다만 삼성전자는 DS사업부의 핵심인 메모리 반도체의 경우 적자를 기록했으나 전 분기 대비해선 적자폭이 축소되고 있다고 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM), DDR5, LPDDR5x등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승이 이뤄지고 있다는 것. 또한 업황 저점에 대한 인식이 확산되며 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의도 다수 접수되고 있다고 설명했다.

부진한 반도체 사업부와 달리, ‘DX사업부문’은 모바일 신제품 출시 등의 효과로 호실적을 기록했다. 공시된 바에 따르면 DX부문은 3분기 매출 44조200억원, 영업이익 3조7,300억원을 달성했다. 갤럭시Z플립5 등 플래그십 신모델 출시로 매출은 전 분기 대비 17% 가량 증가했다. 다만 영업이익의 경우 0.26% 증가하며 제자리걸음에 그쳤다.

삼성전자는 “스마트폰과 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보였고, 플래그십 비중이 확대되면서 판매단가가 상승해 전반적인 매출이 성장했다”며 “다만 네트워크는 통신사업자들의 투자 감소로 북미 등 주요 해외 시장 매출이 감소했다”고 설명했다.

디스플레이 부문인 ‘SDC 사업부’의 경우, 매출 8조2,200억원, 영업이익 1조9,400억원을 기록했다. 각각 전 분기 대비해선 27%, 1.9% 늘었으나, 전년 동기와 대비해선 13%, 0.04% 떨어졌다. 중소형 패널의 경우, 아이폰 등 주요 고객사의 플래그십 제품 제품 출시로 전 분기 대비 이익이 대폭 증가했다. 대형 패널 부문은 수율 향상 및 원가 개선 등으로 적자폭이 축소됐다.

삼성전자와 증권가에선 4분기 실적 개선이 가능할 것으로 보고 있다. 메모리 반도체 시장이 회복세에 접어들고 있고, PC·모바일 고용량화 및 재고 조정 마무리로 수요 환경이 개선되고 있어서다. 또한 생성형 AI시장 성장을 등에 업고 AI반도체 수요가 증가하는 것도 호재가 될 전망이다.

삼성전자는 31일 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 “거대 언어 모델(LLM) 기반 생성형 AI 수요 급증으로 데이터센터, AI용 가속기 모듈 공급 부족 지속되고 있다”며 “AI 수요 급증 대응해 HBM과 2.5D 패키지 중심으로 공급 능력 신속히 확대하고, 추가로 수급 상황 모니터링 하면서 증설할 것”이라고 밝혔다.

이어 “향후 스마트폰이 중요한 AI 엑세스포인트가 될 것으로 생각되며, 온디바이스와 서버 기반 활용한 하이브리드 AI를 통해 발전해 나갈 것으로 전망”이라며 “삼성전자는 온디바이스 AI 기술이 제시하는 중요성 인지하고 있어, 고객이 매일 사용하는 핵심 기능에 생성형 AI 기능 적용해, 2024년부터 의미 있고 혁신적인 경험 제공할 것”이라고 전했다.

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