이는 전년동기 대비 각각 24%, 64.6%, 65% 감소한 수치다. 또 전분기에 비해선 각각 17%, 43.2%, 49% 급감했다.

SK하이닉스 측은 “메모리 수요 둔화에 따른 출하량 감소와 가격 하락 영향”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 향후 D램 시장과 관련해 “당장 큰 폭의 수요 회복을 기대하기는 어렵지만, 스마트폰 신제품 및 신규 서버 칩셋 출시에 따른 D램 수요 증가로 점차 수급 균형을 찾아갈 것”으로 예상했다.

낸드플래시 시장은 “모바일 신제품 출시 및 기기당 낸드 탑재 용량 증가와 SSD 시장 확대로 긍정적인 흐름이 전개될 것”이라며 “하반기에 본격화 될 3D 낸드플래시 생산이 수급에 미칠 영향은 업계의 3D 제품 생산 규모에 따라 결정될 것”이라고 내다봤다.

이에 SK하이닉스는 D램 20나노 초반급 공정을 컴퓨팅 제품에 이어 모바일 제품으로 본격 확대할 예정이다. 또 10나노급 D램 개발을 위한 R&D 역량을 더욱 강화한다는 계획이다.

SK하이닉스는 “낸드플래시는 14나노 전환과 함께 3D 경쟁력 확보에 집중하고, 3세대 제품은 하반기 중에 개발해 양산을 시작한다는 방침”이라고 전했다.

이어 “메모리 수요 둔화와 업체간 경쟁 심화로 메모리 시장에 대한 우려가 높아지고 있지만, 본원적 경쟁력 강화로 수익성 제고 노력을 지속할 것”이라고 강조했다.