전 세계가 5G 상용화에 나서고 있다. 우리나라뿐 아니라 미국, 중국 등도 기술력을 앞세워 ‘세계 최초’ 타이틀을 가지기 위해 속도를 높이는 상황이다. 다만 실제 상용화가 되기 위해서는 5G용 스마트폰이 필요하다. 이에 제조사들 역시 기술 개발과 제품 출시에 속도를 높이고 있다.

[시사위크=최수진 기자] 전 세계가 5G 상용화에 매진하고 있다. 새로운 통신으로의 패러다임 전환을 앞두고 있는 상황이다. 통신사들이 ‘세계 최초’ 타이틀을 두고 경쟁을 심화하는 가운데, 더 중요한 것은 5G를 선보일 ‘기기’다. 향상된 통신 기술을 체감하기 위해서는 장비가 필요하기 때문이다. 이에 반도체 칩 제조사들의 경쟁도 심화되고 있다.

◇ 5G, ‘단말기’ 없으면 무의미… 소비자가 체험 가능해야 ‘상용화’

우리나라는 2019년 3월을 목표로 세계 최초 5G 상용화를 준비하고 있다. 정부는 주파수 할당 시기를 오는 6월로 앞당기고 5G 상용화를 위한 일정을 발표했다. 우리나라는 오는 2월 평창올림픽을 통해 ‘5G 시범서비스’를 공개한다. 이후 6월 주파수 경매가 끝나면 네트워크 구축을 마무리하고 내년 3월 상용 서비스를 본격 개시할 계획이다.

다만 통신 고객들은 주파수 할당과 새로운 통신 기술만으로 5G를 체험할 수 있는 것은 아니다. 사용자가 직접 느끼기 위해서는 5G 통신규격 기반의 ‘통신장비’가 있어야 된다. 쉽게 말해 5G용 스마트폰이 필요하다는 의미다.

실제 정부가 5G 상용화 계획을 수립할 때도 제조사들의 ‘5G용 단말기 개발 일정’을 고려했다. 내년 상반기 출시되는 프리미엄 스마트폰이 첫 5G용 스마트폰이 될 가능성이 크다. 우리나라에서는 삼성전자가 그 역할을 맡을 것으로 보인다.

다만 제조사들의 상용화 시기는 구체적으로 정해지지 않은 상태다. 내년 상반기까지 5G용 스마트폰 상용화를 하려면 단말기 핵심 부품인 ‘5G 모뎀칩’을 탑재해야 하지만 이 과정은 다소 시간이 소요되기 때문이다. 이 시기에 맞출 수 있는 제조사는 현재 퀄컴이 유일한 상황이다.

◇ 퀄컴·인텔·화웨이·삼성전자… ‘5G 모뎀 칩’ 경쟁 나서

현재 다양한 글로벌 제조사들이 5G 통신을 위한 모뎀 칩과 스마트폰 개발에 집중하고 있다. 5G 상용화 시기에 맞춰 5G용 모뎀칩을 고객사에 공급할 수 있도록 하기 위해서다.

그중 속도를 높이고 있는 곳은 퀄컴이다. 퀄컴의 5G 개발 속도는 타사 대비 매우 빠른 편이다. 이미 2016년 5G 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X50’을 세계 최초로 선보인 바 있다. 이후 지난해 시연에도 성공했다. 퀄컴은 해당 칩을 통해 28GHz 밀리미터파(mmWave) 대역의 데이터 통신, 기가비트급 속도 달성 등이 확인되며 퀄컴의 기술력을 입증했다. 퀄컴은 스냅드래곤 X50 5G NR 모뎀의 제품군을 내년 상반기 출시하는 5G 스마트폰에 지원한다. 

인텔 역시 퀄컴을 추격하고 있다. 인텔은 지난해 말 5G NR 모뎀 제품군인 ‘XMM 8000’ 시리즈를 발표했다. 다만 해당 칩을 고객사에 지원하는 시기는 퀄컴보다 늦을 예정이다. 인텔은 내년 3분기 내 단말기 탑재를 지원할 예정이다. 인텔 모뎀을 탑재한 첫 스마트폰은 아이폰이 될 가능성이 크다. 애플이 현재 5G 통신 규격을 지원하는 아이폰을 개발하기 위해 인텔과 협력하고 있어서다.

삼성전자는 시스템LSI사업부에서 개발하는 5G 모뎀칩을 탑재한 5G용 스마트폰을 선보일 가능성이 크다. 다만 현재까지 5G용 제품을 발표하지 않아 퀄컴과의 기술 격차는 불가피할 것으로 보인다. 업계에 따르면 올해 안으로 5G용 모뎀칩을 발표하기 위해 속도를 높이고 있는 상황이다.

중국 1위 제조사인 화웨이도 나섰다. 화웨이는 내년까지 5G용 자체 모뎀칩과 5G스마트폰을 출시하겠다고 밝혔다. 한국을 포함해 미국, 중국 등 글로벌 제조사들이 속도를 내고 있는 상황이다. 이들은 글로벌 통신사와의 협업을 통해 ‘세계 최초’ 타이틀을 노리고 있는 만큼 올해 5G 경쟁은 지난해보다 더 심화될 전망이다.

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