삼성전자는 22일 글로벌 버추얼 이벤트 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)’를 개최하고 신규 5G네트워크 솔루션들을 대거 공개했다. 사진은 행사를 진행하고 있는 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장./ 사진=온라인 행사 캡처

시사위크=박설민 기자  삼성전자가 신규 5G네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 이를 기반으로 세계 통신 시장 진출과 개인의 일상, 각종 산업 현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의 하겠다는 목표다.

삼성전자는 22일 글로벌 버추얼 이벤트 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)’를 개최했다. 삼성전자 네트워크사업부가 단독으로 행사를 개최한 것은 이번이 처음이다. 이번 행사는 유튜브 채널, 삼성전자 뉴스룸 등을 통해 전 세계에서 생중계 됐다.

삼성전자는 이날 행사에서 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오 (One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 등을 소개했다.

◇ “더 빠르고 더 작게”… 기지국용 핵심칩 3종 공개

먼저 이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) △3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종이다. 

‘2세대 5G 모뎀칩’은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄인 게 특징이며, 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산도 지원한다.

‘3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩’은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

‘무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩’은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.

삼성전자 관계자는 “성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 이번에 공개된 핵심칩 3종의 공통된 특장점”이라며 “20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심칩 3종은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정”이라고 설명했다.

삼성전자는 이날 행사에서 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 등 기지국용 핵심칩 3종을 공개했다. 사진은 2세대 5G 모뎀칩에 대해 설명하고 있는 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장./ 사진=온라인 행사 캡처

◇ 차세대 기지국 라인업 및 첨단 5G가상화 기지국 솔루션도 선보여

삼성전자는 △3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(DCM) 기지국 △다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio) 등 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다.

‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국’은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2,400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징이다.

‘다중입출력 기지국’은 전 세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 400MHz 광대역폭을 지원한다. 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30% 줄여 설치도 쉬워졌다는 특징도 있다.

‘원 안테나 라디오(One Antenna Radio)’ 솔루션도 공개됐다. 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형(Passive) 안테나를 통합했다. 안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄여준다.

아울러 삼성전자는 ‘5G 가상화 기지국(vRAN)’ 솔루션도 공개했다. 5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로 다중입출력 기지국과 연결돼 멀티 기가비트(Gb) 데이터 속도를 지원받아 초고속 5G 상용망에도 적용이 가능하다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장은 “삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전 세계 5G 시장을 주도하고 있다”며 “급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다”며 “전 세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다”고 설명했다.

이어 “20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다”며 “앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것”이라고 말했다.
 

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